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公司基本資料信息
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GH605 是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金，在815℃以下具有中等的持久和蠕變強度，在1090℃以下具有優良的抗氧化性能，同時具有滿意的成形、焊接等工藝性能。
1GH605概述
GH605固溶強化的鈷基高溫合金
GH605概述
適用于制造航空發動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航天發動機和航天飛機上使用。可生產供應各種變形產品，如薄板、中板、帶材、棒材、鍛件、絲材以及精密鑄件。
1、GH605熱處理制度
板材、帶材：1175～1230℃,快速冷卻；
環形件：1175～1230℃，保溫不少于15min,水冷或快速空冷；
棒材（機加工用）：1175～1230℃,快速冷卻。
2、GH605品種規格與供應狀態
可以生產δ≤14mm的熱軋中板、δ≤4mm的冷軋板材、δ0.05～0.80mm的冷軋帶材、δ0.20～0.80mm的冷硬帶材、d0.2～10.0mm的焊絲、d≤300mm的棒材和各種直徑及壁厚的環形件。
中板和薄板經固溶、堿酸洗、切邊；焊絲以硬態、半硬態、固溶加酸洗、光亮固溶處理狀態成盤，也可以直條；環形件經固溶處理粗加工或除氧化皮；機加工用棒材經退火后酸洗或磨光，熱加工用棒材可經退火并磨光。
3、GH605熔煉與鑄造工藝
合金采用電弧爐或非真空感應爐熔煉后再經電渣重熔，或采用真空感應熔煉加電渣重熔。
4、GH605應用概況與特殊要求
主要在引進機種上使用，用于制造導向葉片、渦輪外環、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。該合金對硅含量很敏感，硅可促使合金在760～925℃之間暴露時形成Co2W型L相，從而使合金的室溫塑性下降，因此合金中的硅含量應控制小于0.4%。
1.1、材料牌號
GH605
1.2、相近牌號
L605,HS25,WF-11,AlS1670,UNSR30605 (美國）、KC20WN（法國）
1.3、材料的技術標準
WS9 7053-1996 《GH605合金熱軋板材、冷軋薄板和帶材》
Q/5B 4021-1992 《GH605合金環形鍛件技術條件》
Q/5B 4031-1992 《GH605合金棒材》
Q/5B 4032-1992 《GH605合金帶材》
Q/5B 4033-1992 《GH605合金帶材（硬態）》
Q/5B 4059-1992 《GH605高溫合金冷拉焊絲》
1.4、化學成分
表1-1。
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C |
Cr |
Ni |
W |
Co |
Mn |
Fe |
Si |
P |
S |
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0.05～0.15 |
19.0～21.0 |
9.0～11.0 |
14.0～16.0 |
余量 |
1.0～2.0 |
≤3.0 |
≤0.40 |
≤0.04 |
≤0.03 |
物理及化學性能
2.1、熱性能
2.1.1、熔化溫度范圍 1330～1410℃
2.1.2、線膨脹系數
表2-1
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θ/℃ |
20～200 |
20～400 |
20～500 |
20～600 |
20～700 |
20～800 |
20～900 |
20～1000 |
20～1100 |
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α/10-6C-1 |
12.9 |
13.8 |
14.2 |
14.6 |
15.1 |
15.7 |
16.3 |
17.0 |
17.8 |
2.2、密度
ρ=9.13g/cm3
2.3、電性能
合金不同溫度的電阻率
表2-2
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θ/℃ |
25 |
400 |
800 |
1000 |
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ρ/(10-6Ω.m) |
2.30 |
2.62 |
2.87 |
2.91 |
2.4、磁性能
合金無磁性。
金相組織結構
合金時效后可板出一些碳化物和金屬間化合物，包括M7C3、M23C6、M6C、a-Co3W、β-Co3W、L-Co2W和μ-Co7W6
工藝性能與要求
1、該合金具有滿意的冷熱成形性能，熱加工溫度范圍在1200～980℃，鍛造溫度應足夠高以減少晶界碳化 物，也應足夠低以控制晶粒度，適宜的鍛造溫度約為1170℃。
2、該合金的晶粒度平均尺寸與鍛件的變形程度、終鍛溫度密切相關。
3、合金可用溶焊、電阻焊和纖焊等方法進行連接。
4、合金固溶處理：鍛件和鍛棒1230℃,水冷。
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